在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上,AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出,AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm,而是要充分提高现有生产线的效率,打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。 在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前,Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式;在转入450mm晶圆之前,AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力,并与业界伙伴合作,开发新的工具和工艺,让晶圆生产更加平滑顺畅。 至于具体如何改善效率,Grose提出了“SmallLotManufa