英飞凌科技宣布首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功,而且已经用于GSM网络的电话通信。E-GOLDvoice是行动电话技术中整合度最高的芯片,在8 x 8平方亳米的面积内结合行动电话所有基本的电子组件。这高度整合的芯片能够进一步降低一组完备的行动电话所需的材料费用。 此项成功的芯片作业证明了英飞凌创新的整合策略 ─ 把已确立的技术中所有功能放进一个单一的芯片中从而降低费用与节省空间。目前Duisburg与Sophia-Antipolis的开发人员已经取得卓越的成果。有了E-GOLDvoice及少于50个其它的电子组件,才首次有可能制造四平方公分电路板来配