电源技术中的ST推出专用于焊接设备的混合双极晶体管
意法半导体(ST)推出混合发射极开关双极晶体管(ESBT)——STE50DE100。该器件专门设计用于焊接设备,包括加热系统和音频放大器的功率因素修正。 STE50DE100晶体管能承受1000V的集电极-源极电压与50A的集电极电流,有助于将导通损耗降低至与其它双极元件相同的水平,而在高达150KHz的高速开关时有与MOSFET同样的良好性能。此外,由于共发共基放大器的配置和专用的双极技术,此款晶体管提供方形反向偏压的安全工作区,使它能工作在苛刻的开关拓扑中。 STE50DE100采用ISOTOP封装,25°C时能经受160W的总功耗。其最大工作温度为150°C,绝缘电压为2,500V
用户评论
推荐下载
-
元器件应用中的6晶体管单元
4晶体管式单元在集成方面是有优势的,但在功耗及低电压驱动上却存在问题。为了解决这样的问题,利用P沟道的MOSFET置换4晶体管单元的电阻部分,构成6晶体管单元。 6晶体管单元的电路构成如图所示,与
22 2020-11-17 -
元器件应用中的4晶体管单元
4晶体管的SRAM存储器单元的电路构成如图4所示,这是利用2个晶体管的保持电路以及用于存取的晶体管进行设计的。因为晶体管附加了电阻负载,因而有时也称为高电阻负载式晶体管。 图 4晶体管SRAM存储
21 2020-11-17 -
基础电子中的光敏晶体管的图形符号
光敏晶体管的图形符号如图1所示 图1所示光敏晶体管的图形符号
9 2020-11-26 -
元器件应用中的常用晶体管的种类
常用晶体管的种类如下。
15 2020-11-26 -
基础电子中的国外晶体管的封装形式
国外品体管普遍采用TO系列的封装形式。如日本、美国、欧洲等国。 To系列封装形式的编号较多,To系列金属封装的编号有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革。 T
16 2020-11-26 -
元器件应用中的晶体管的置换原则
在维修、设计和实验或试制中,常常会碰到晶体管的置换(代换)问题。如果掌握了晶体管的置换(代换)原则,就能使工作初有成效。其置换(代换)原则可划分为三种:即类型相同、特性相近、外形相似。 一、类型相同
21 2020-11-21 -
自旋晶体管使晶体管实现非易失化
作为信息的载体,除了原来的电荷之外,还有利用自旋现象的晶体管(Spin Transistor)。自旋晶体管不仅可使晶体管实现非易失化,还可以削减开关能量。估计2020年以后会实用化。
12 2020-07-17 -
世界晶体管手册包含非常全面的晶体管系列
世界晶体管手册里面包含非常全面的晶体管系列供您查看欢迎下载
27 2019-05-15 -
最小面积晶体管
集成电路版图设计通常是由集成电路中晶体管版图开始的,而该晶体管版图通常是最小面积晶体管的版图。因此,掌握什么是最小面积晶体管,其版图是如何确定的非常重要。另外,掌握集成电路制造中常用的各种晶体管版图及
4 2020-12-30 -
模拟电子晶体管
模拟电子技术中的晶体管放大电路等相关知识这里是三种方法
9 2020-10-27
暂无评论