2007年11月26日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence Virtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。Cadence Virtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。 “这种65纳米RF设计工具包的推出将会帮助我们的客户更快地意识到我们的高级65纳米RF技术的性能和功耗优势,它目前已经随时可用于设计协助,”UMC全球IP开发及设计支持部主管Patrick T.Lin说。“综合FDK与新Virtuoso平