ROHM开发的最新GMD2系列产品,采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术,实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸,对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品,无疑是最佳选择。 0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点: 1) 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸 2) 高度0.3mm的超薄型 3) 与过去同类产品相比较,(1006封装尺寸:1.0mm×0.6mm),面积仅有从前产品的67%,厚度则消减了20% 。 4) 保证100mW的封装功率 (与1006封装尺寸、1406封装尺寸有同样的高规格) 5) 搭载芯片 ROHM的GMD2