RFID技术中的SiGe半导体推出射频 (RF) 前端模块 SE2593A

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射频 (RF) 前端模块,型号为 SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计,包含了收发器和天线之间所需的全部电路,可提供一个完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多输入多输出 (MIMO) RF 解决方案。此外,该模块还具有最佳性能,能在支持大带宽无线多媒体服务之余,同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。 IEEE 802.11n 规范是 Wi-Fi 市场一个快速增长的领域。配备 802.11n 功能的产品可以提升无线