近日,IBM推出面向拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器。 其位于佛蒙特州伯灵顿市的制造厂生产的CMOS传感器基于IBM 0.18微米制造工艺,内置超薄2.5微米铜堆栈、片上色彩过滤器和显微镜头,可进一步提高图像质量。其中,铜堆栈厚度比标准铝制造工艺大约薄了30%,满足拍照手机等产品在低光照条件下的拍摄需要。 目前,在数码成像产品领域,由于图片质量较高,CCD(光电荷耦合器件)技术主宰着传感器市场。而与CCD技术相比,CMOS技术具有低能耗、高集成度和低生产成本等优势。