austriamicro推出CMOS工艺DFM参考设计流程

通过分析禾草沟选煤厂入选原煤煤质特征及产品用途,介绍了禾草沟选煤厂的洗选方案、分选粒级和选煤方法,确定了300mm~13mm原煤通过重介浅槽预先排矸后破碎至-50 mm以下、对50mm~0.5mm不脱

为了缩小温度传感器占用芯片面积及减少使用芯片引脚个数,采用一种新型片上CMOS温度传感器结构。该结构将带有温度信息的PNP型晶体管的基-射电压VBE与斜坡发生器输出电压进行比较,其比较结果以脉宽形式输

为满足低功耗要求,设计了基于亚阈值区的基准电路及比较器,并设置了待机状态。经仿真验证,本芯片满足功能、性能设计要求,已经流片成功。

本文探讨了一款采用CMOS工艺的精密运算放大器的研究与设计，详细介绍了其各种性能指标和设计流程，并通过实验验证了其性能优异。该精密运算放大器适用于各种精密仪器和传感器等领域，并具有广泛应用前景。

意法半导体又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOSEEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18TPM的基础上改进而成的,制造技术采用了能够给PC

Cavium Networks公司推出一款高性能增强MIMO 802.11安全WLAN网关参考设计。该设计集成了基于NITROX Soho处理器的高性能MIPS32和108Mbps Airgo Net

国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)近日推出D类音频功率放大器参考设计IRAUDAMP4。与典型的电路设计相比,新型参考设计可帮助设计人员为适用于家庭影院应用、放大

Cadence与台积电公司(TSMC)宣布,针对全新Cadence Virtuoso客制化设计平台,推出专属的台积电公司的90纳米RF工艺设计套件(PDK)。90纳米RF工艺设计套件是全系列支持Vir

By Vern Solberg 使用新涌现的技术,如BGA与CSP,进行印刷电路板(PCB)的设计,为设计工程师提出了新的挑战和机遇。 虽然行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CS

摘要:面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展,PCB设计的复杂程度大大增加,如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题。