元器件应用中的TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP样片与新型EVM..

TI据称是全球唯一一家提供结合了sRIO技术的DSP产品的公司。基于TMS320C64x+ DSP内核的C6455 DSP是上述EVM与DSK的核心组件,现已提供样片。该器件将TI最高性能的DSP架构

可编程逻辑解决方案提供商赛灵思(XILINX)宣布,推出两种针对德州仪器(Texas Instruments,TI)DSP的接口。赛灵思Serial RapidIO接口适用于Virtex-4和Virt

Stackpole近日宣布推出新的电阻器RNCS系列,该系列钝化镍镉精密电阻现可提供低到15ppm的TCR。该电阻器专门用于需要高温和环境稳定和低噪声的应用中,经测试可承受湿度和水分腐蚀。 该器件

Silicon Labs日前推出Si5040,该芯片是公司高速物理层(high-speed PHY)产品线的最新产品,据称是业界首颗同时在数据发送(Transmit)和接收(Receive)路径提供信

德州仪器推出 TMS320C6424 DSP 和 TMS320C6421 DSP 样品组件,这两款新型 DSP 提供超过2.5倍的出色性价比,协助 OEM 厂商降低电信企业网关器和 IP-PBX 产品

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,现推出超低结电容保护晶闸管。 SDP系列SIDACtor保护晶闸管采用SOT23-6封装,可为宽带/xDSL电信设备提供强大的过压保护,对连接速度

德州仪器 (TI) 宣布推出最新的 PCI Express 至 PCI 桥接器 XIO2000,从而进一步壮大了PCI Express 产品阵营。XIO2000 可在传统的 PCI 器件与最新的 PC

Vishay Intertechnology, Inc.日前发布12款新型光敏可控硅产品,这些器件具有5kV/s的静态dV/dt,并称比其它供应商提供的仅次于它们的器件高五倍。这些新型光敏可控硅器件使

VISHAY宣布推出VFCP系列高精度表面贴装BulkMetalZ箔(BMZF)电阻,这些器件采用倒装片配置,可提供良好功率尺寸比。据称,这五款新型VFCP电阻是业界率先将70°C时750mW的高额定

德州仪器(TI)公司近日推出一款线性度最好的16位逐次逼近(SAR)模数转换器(ADC)——ADS8372。该器件在整个温度范围-40°C到85°C内,具有16位不丢失码的性能,数据速率达600KSP