卓联半导体(Zarlink)日前扩展其DirectConnect系列嵌入式以太网交换芯片,推出一款新的高容量聚集和交换器件,可简化在有线(wired)、无线(wireless)和有线电视(cable)网络中使用的高密度媒体处理、数据平面和控制平台卡的设计。 该ZL33020嵌入式以太网交换芯片是一款24 FE(快速以太网)+4GE(千兆位以太网)端口器件,具有 3.75M位(480K字节)嵌入式存储器,这些存储器可用于控制数据库和帧数据缓冲器。该器件支持多种接口选项,包括SMII、RMII、GMII、TBI和MII,可让设计者轻松匹配补充性以太网设备所中使用的一系列以太网接口。