元器件应用中的ST串行EEPROM M24M01采用SO8封装宽度仅为3.8mm..

意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片,这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装,封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm);这个串行EEPROM是目前市场上唯

ST推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片- 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出首款采用全新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管,新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑

美国国家半导体公司 引言 是一款降压型稳压器,专为驱动正向电流高达1.0A的大功率LED而设计。即使在开关转换器方式下工作,LED驱动器也常常会遇到一些极端的发热情形。例如,通常会将LED驱动

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为服务器、刀片式服务器和路由器的设计人员带来业界首款RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件,采用Power 56

Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch:registered:-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品,以支持LED灯泡、小型充电器

单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出20MHz的1Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024(25XX1024)。同时

意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新

Vishay公司推出两款扁平片式电阻阵列,分别是Vishay Beyschlag ACAC 0612精密系列电阻阵列和ACAC 0612专业系列电阻阵列。新器件将4个薄膜电阻集成入单个0612表面安装

Atmel Corporation日前推出业界首个采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球最大的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商,Atmel以支持2-wire、SP