无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Qualcomm)宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案,旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中,QSC7230解决方案用于HSPA++终端,QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端,多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平,并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案,代表着高通公司MSM7xxx系列双核芯片组的未来发展方向。 这些产品提供最先进的蜂窝调制解调器技术、支持全球所有频带的多频段射频