TT电子IRC高级薄膜分部(TT electronics IRC Advanced Film Division)推出一种芯片级封装的Thevenin终端网络,适用于终止高速数字电路中的信号线。 这种命为CHC系列的18个电阻球栅阵列(BGA)网络可提高高速数字电路中的信号完整性,它在网络原理图中九个Thevenin对,可用于DDR存储器终结、ECL/PECL高速逻辑终结和单端及差分信号终结。 这种芯片级终端网络有各种标准和定制阻值,绝对温度电阻系数(TCR)为±100 ppm/°C,标准公差为±1%,工作温度范围在0°C至70°C之间。也提供定制设计。1mm间距的型号采用27元件封