有线和无线通信半导体市场供应商Broadcom(博通)宣布推出首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网交换器BCM53115,该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出占板面积最小的智能交换解决方案,与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。千兆以太网交换器可以促进家用路由器、住宅网关、机顶盒和其他消费类电子产品从具有快速以太网连接能力过渡到具有千兆以太网连接能力。 宽带连接现在已无处不在,在家中各处共享高速连接和多媒体内容的需求正在迅速增强。数字家庭正在变成现实,而且用户无论是下载电影、共享音乐和