EDA/PLD中的Actel发布具有并行编程能力的FPGA工具

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成,新封装器件可为

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为了扩展其专门针对芯片级和系统级节省功率的解决方案,Actel 公司宣布推出全新版本Libero:trade_mark: 集成设计环境 (IDE),具备崭新的重要功能包括功率驱动布局,使设计人员得以进

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