OK International公司推出了面向高级封装件和装配组件的精密返修工具——热钳吸嘴。新的热钳吸嘴能够减小堆叠式封装(POP封装)部件在多次返修操作期间施加在PCB上的热应力,而且较之于传统的热风喷嘴和真空吸嘴,新工具能够显著提高性能,加上传统工具并不适合用于多个堆叠在一起的部件、圆顶封装芯片,或容易因过热而损坏的小型器件。 热钳吸嘴可使热量局限在堆叠焊接点范围内,因此能防止整个PCB达到回流焊温度。而且还能很好地替代真空吸嘴,可用于拆卸圆顶封装芯片,或某些在返修时其焊球熔化而产生较大表面张力的BGA封装件。 新推出的热钳吸嘴可以轻易拆卸小型部件和连接件,尤