芯慧同用与闪联合作开发支持 IGRS 协议的首个芯片
用户评论
推荐下载
-
慧荣科技新款固态驱动器控制芯片支持MLC Flash SSD
慧荣科技(Silicon Motion)日前推出三款固态驱动器(SSD)控制芯片──SM2231、SM2233与SM2240,通过支持MLC最新技术,新元件能提升SSD产品效能、增加产品稳定度与延长使
8 2020-11-20 -
通信与网络中的SyChip推出首个移动WiMAX芯片级模块
无线射频芯片级模块(CSM)领域厂商、株式会社村田制作所(MurataManufacturingCo.,Ltd.)旗下子公司SyChip,Inc.近日宣布推出其首个移动WiMAX(IEEE802.16
15 2020-12-22 -
通信与网络中的SILICON LABORATORIES推出首个全集成单芯片手机
(纳斯达克股票代码:SLAB)今日宣布推出AeroFONE:trade_mark: 单芯片手机,这是目前业界集成度最高、性能最好、最易使用的 GSM/GPRS 手机解决方案。 AeroFONE S
23 2020-11-29 -
染料与转镜同用的双Q开关
在通常的共振腔中使用可饱和染料溶液,可使Q开关红宝石激光器的峰值输出功率大大增加。通过减少脉冲的数目和缩短脉冲持续时间,即可获得高达10
6 2021-02-08 -
STM32标准库3.50与支持芯片开发包
STM32标准库3.50适用于F0、F1、F4、L0、L1、L4、W1系列芯片的开发,提供编程工具Keil5 MDK。本开发包支持多种语言编制,帮助用户快速搭建开发环境。
6 2023-06-09 -
cbm2091芯邦量产工具与芯片精灵
自己试验好用,低格都不好用,唯有量产,可以自己一试
29 2019-04-30 -
新型硅芯晶体炉的开发与设计
(1.西安理工大学晶体生长设备研究所,陕西 西安 710048:2.西安理工大学机仪学院,陕西 西安 710048)摘 要:从分析硅芯晶体生长的工艺特点出发,简要介绍了硅芯晶体生长设备的设计思想以及新
5 2020-12-17 -
颜色分类leetcode Open Food Standard:合作开发面向全球的开放食品数据标准和API
颜色分类leetcode开放食品API开放食品文件API文档(正在进行中) API的总体思路是,我们将创建“事物”作为收集尽可能多的食物、成分、农场、来源、船只等属性的方式。可以通过简单地将一个属性添
0 2024-10-06 -
基于闪联协议的家庭网络平台的研究与实现
基于闪联协议的家庭网络平台的研究与实现,实现数字家庭的互联互通,资源共享。
7 2021-04-20 -
合作的合同协议书.doc
合作的合同协议书 协议书是指社会集团或个人处理各种社会关系、事务时常用的“契约”类文书,下面是小编为大家整理的关于合作的合同协议书,希望对您有所帮助。欢迎大家阅读参考学习! 合作的合同协议书1
16 2020-12-17
暂无评论