Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,在美国PCS(个人通信服务)和UMTS(全球移动通信系统)频段上工作的手机、PC数据卡和其它无线产品推出两款新型FBAR(薄膜腔声谐振器)双工器。这两款新型双工器采用业内最小的超薄封装,厚度仅为1.3mm,面积为3.8mm×3.8mm。这种体积优势使得在其它便携式消费电子产品中嵌入具有更多功能的微型射频模块成为可能。 据介绍,Avago的FBAR技术实现了更小的尺寸和更高的性能,远胜于与其竞争的SAW(声表面波)和陶瓷双工器。这款新型FBAR双工器采用了Avago创新的Microcap接合晶片(Microcap bonded-w