InvenSense推出针对消费产品的单芯片两轴陀螺仪IDG-300。IDG-300感应的角度为每秒钟±500度,并且通过10,000G的冲撞测试,可应用在普遍且成长快速的产品,如空中滑鼠、3D遥控器及游戏摇杆。 IDG-300为低价位、小尺寸和坚固设计的整合两轴陀螺仪的单一晶片。以Nasiri-Fabrication为基础,IDG-300整合X-轴及Y-轴陀螺仪。IDG-300封装大小为6×6×1.4mm的QFN包装、电压最大输出为±1V、工厂校正及小于±5%的精准度。IDG-300的MEMS及CMOS Wafer在晶圆阶段整合,并达成完整的密封,不需装配其他元件。 由于震动