元器件应用中的ADI公司突破性MEMS传感器为工业应用提供高级运动与导航控制
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传感技术中的元器件传感器的定义及分类
传感器的分类 目前对传感器尚无一个统一的分类方法,但比较常用的有如下三种: 1、按传感器的物理量分类,可分为位移、力、速度、温度、流量、气体成份等传感器。 2、按传感器工作原理分类,可分为
11 2020-11-20 -
元器件应用中的解析闭环式霍尔电流传感器与开环式霍尔电流传感器的区别
开环式霍尔电流传感器和闭环式霍尔电流传感器主要有以下区别: 1.带宽区别 微观上讲,气隙处的磁场始终在零磁通附近变化,由于磁场变化幅度非常小,变化幅度小,变化的频率可以更快,因此,闭环
23 2020-10-16 -
元器件应用中的电子元器件简介
1 电阻 电阻,用符号R表示。基本的作用就是阻碍电流的流动。衡量电阻器的两个最基本参数是阻值和功率。阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小,单位为欧姆。除基本单位外,还有千欧和兆欧。功率用来表示电
16 2020-12-06 -
元器件应用中的元器件布局原则
把整个电路按照功能划分成若干个单元电路,按照电信号的流向,依次安排各个功能单元在板上的位置,其布局应便于信号流通,并使信号 流向尽可能地保持一致。通常情况下,信号流向安排成从左到右(左输入、右输出)或
37 2020-11-21 -
元器件应用中的元器件插装
在对元器件进行插装焊接时,要求注意以下几点: (1)按照装配图正确插入元件,其高低、极性应符合图纸规定。 (2)焊点要光滑,大小最好不要超出焊盘,不能有虚焊、搭焊、漏焊。 (3)注意二极管
21 2020-11-17 -
元器件应用中的元器件整机装配
(1)装接电池夹正极片和负极弹簧; (2)连接电源线; (3)焊接A板和B板,以及变压器的所有连线; (4)焊接B板与电池片间的连线; (5)装入机壳。 欢迎转载,信息来自维库电子
18 2020-11-18 -
元器件应用中的一些集成温度传感器主要特性参数
随着半导体工艺技术的发展,可以把测温传感器与放大、控制电路制作在一个硅片上,形成集成温度传感器。集成温度传感器可向外提供随温度变化的线性电平输出,使得电路设计较为简单,价格也相对低廉。集成温度传感器是
7 2020-11-26 -
元器件应用中的Cypress电容式触摸传感器解决方案
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)近日宣布推出CapSenseTM技术,这是一种基于其获奖的可编程系统级芯片(Programmable System-on-Chip(,P
21 2020-12-13 -
元器件应用中的SWF2型温度传感器主要特性参数
SWF2型温度传感器它有不锈钢探头并用软电缆引出,而且有螺母式插座,安装方便。 SWF2型温度传感器适用于食品加,设备、空调、医疗及各种制冷设备,还可在各种热工仪表中作测温控温用。其主要特性参数见表。
9 2020-11-26 -
元器件应用中的VTI宣布进军MEMS晶振市场
为了扩展消费电子领域市场,VTI加宽了产品线,在2010年墨西哥电子展宣布进入MEMS晶振市场。 作为MEMS的先驱,在如今高速发展的市场下晶振市场呈现出平稳的发展。“对目前市面上出现的MEMS产
17 2020-11-06
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