美光科技公司(Micron Technology, Inc.)在3GSM世界大会上,面向拥有多媒体和计算功能的高端移动电话发布了新型1Gb移动DRAM内存芯片。美光科技将把新的1Gb移动DRAM内存芯片和1、2、4Gb NAND闪存芯片捆绑在一起,构成强大的内存组合。这种捆绑的移动DRAM和NAND封装通常被称为多芯片封装(MCP),能够为移动电话节省更多的空间,因而可以加入更多的功能或设计出更小巧的产品。 美光科技存储器事业部副总裁Brian Shirley说:“随着移动电话不断向呈现更丰富的内容,如音乐、图像和视频的方向发展,厂商迫切需要更紧凑的内存解决方案。”他说:“美光科技通过