飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX 先进负载开关,具有出色的热性能和全面的系统保护功能,适用于工作电压在1.8V 和5.5V之间的便携式产品应用。全新系列产品以绿色标准的 2mm X 2mm MicroFETTM MLP 封装供货,与传统的 SOT-23 封装相比,散热性能提升达 45%。这些高度集成的先进负载开关通过集成 0.11Ohm 限流 P 沟道 MOSFET 和多种保护及控制功能,如热关断、受控开启、反向电流阻断和欠压闭锁 (UVLO) 等,能够简化设计、减少元件数目并大幅减小线路板空间。