嵌入式系统/ARM技术中的SyChip推出拥有先进WiMAX 2.5 GHz芯片级模块的SyMax系列

无线射频芯片级模块 (CSM) 领域的领导者、株式会社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip, Inc. 今天宣布推出其首个移动 WiM

无线射频芯片级模块(CSM)领域厂商、株式会社村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)旗下子公司SyChip, Inc.近日宣布推出其首个移动WiMAX(IEEE 8

当今世界,无线产品早已无处不在。在我们周围分布着大量的无线产品和应用系统,如气象站、汽车无钥匙进入系统(RKE)、喷灌系统、照明系统、智能家居、自动抄表等等。 WAP(Wireless Appli

MiniARM 嵌入式工控模块以小巧的尺寸将先进ARM 嵌入式硬件、MiniISA 扩展I/O 技术、多种自主现场总线控制技术和文件管理技术创造性地有机结合。 创新的解决了μC/OS-I

位于德国汉堡的夏普微电子欧洲(Sharp Microelectronics Europe)推出了四款新LED照明模块,这几款led模块以极长的生命周期为特点,4万小时的运转时间(80°C )使整个系统

Unigen公司推出业界最小占板面积、基于赛普拉斯2.4GHz WirelessUSBTM LP射频片上系统的无线模块 新型LETO系列模块经过预认证,旨在提供适于各种应用的直接插入式无线连接 赛

目前,有许多嵌入式系统中加入由专用芯片构成的软件保护模块,这类芯片多为第三代EEPROM存储型产品,缺点是在端口进行数据分析就容易被破解。所以为适应市场的需求,福华先进微电子(上海)有限公司推出了一款

PIE模块复用8个外设中断引脚向CPU申请中断,这些中断被分成12组,每组有一个中断信号向CPU申请中断。例如,PIE第l组复用CPU的中断1(NT1),PIE第12组复用CPU的中断12(INT12

日前,德州仪器(TI)宣布推出首款集成USB控制器的1GHz以下RF系统级芯片(SoC)——CC1111,从而在PC与RF间建立了快捷的桥接途径。CC1111结合了多种器件的优异性能,其中包括TI最佳

飞思卡尔半导体近期宣布针对其下一代微控制器 (MCU) 平台提供 90纳米(nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术。这种先进技术预计将会针对正在应用的飞思卡尔 MCU中部署,还有消费电子、医疗器械、