汉高电子日前面向新的应用推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏,及Loctite 3548/3549可维修型CSP/BGA底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素,免清洗无铅焊锡膏,专为细间距(0.5mm及0.4mm CSP)应用而设计,其低空洞焊点配方,可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性,较宽的回流窗口和较长的开罐时间等优异性能,为无铅工艺的实施提供便利,属于ROL0级(ANSI/J-STD-004)。 据称,LF328具有优秀的粘接力,防止高速贴片时元器件发生位移;在高速印刷时实施较小印刷压力、最大限度地降低电路板变形,并具有出色的抗潮湿性