通信与网络中的同洲电子高交会推出车载移动电视GPS、手机
用户评论
推荐下载
-
通信与网络中的SyChip推出首个移动WiMAX芯片级模块
无线射频芯片级模块(CSM)领域厂商、株式会社村田制作所(MurataManufacturingCo.,Ltd.)旗下子公司SyChip,Inc.近日宣布推出其首个移动WiMAX(IEEE802.16
15 2020-12-22 -
通信与网络中的TI推出单芯片移动电话解决方案
日前,德州仪器 (TI) 宣布与诺基亚展开合作,即诺基亚将在其未来的移动电话中集成基于 TI 数字射频处理器 (DRP) 技术的单芯片解决方案。此项合作将使诺基亚可以提供更多成本低廉的先进手持终端,特
17 2020-11-29 -
通信与网络中的移动IP与MPLS技术
移动IP是实现移动数据业务的关键技术之一,它支持固定IP地址的移动终端在因特网中自由移动,并保持移动过程中通信不间断。为提供高质量的有QoS保证的移动数据业务,移动MPLS技术应运而生。它将移动IP和
27 2020-11-17 -
通信与网络中的移动通信发展与天线技术的创新
1、移动通信系统的发展综述 1.1、全球移动通信行业发展情况及趋势洞察 随着移动互联网的持续发展以及物联网的高速增长,移动宽带技术不断向前演进。移动宽带技术的发展刺激了MBB流量的激增。201
20 2020-10-28 -
通信与网络中的展讯推出新款多媒体手机核心芯片
日前,手机核心芯片提供商展讯通信有限公司宣布推出适用于大众手机的核心芯片 -- SC6600I 型 GSM/GPRS 通信多媒体一体化芯片。这是展讯公司根据不同消费层次的市场需求,实施手机核心芯片系列
16 2020-12-25 -
通信与网络中的德国英飞凌公司推出新手机微芯片
德国英飞凌公司(Infineon)已经成功地测试了新款手机的微芯片,其基本特征为65毫微米的线圈。根据公司的一位发言人称,英飞凌能够在33平方毫米的微芯片上装置3000多万个晶体管。 新微芯片具有高
8 2020-11-26 -
通信与网络中的SILICON LABORATORIES推出首个全集成单芯片手机
(纳斯达克股票代码:SLAB)今日宣布推出AeroFONE:trade_mark: 单芯片手机,这是目前业界集成度最高、性能最好、最易使用的 GSM/GPRS 手机解决方案。 AeroFONE S
23 2020-11-29 -
通信与网络中的Broadcom推出单片3G手机解决方案
Broadcom宣布,推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造,在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术,功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案
25 2020-12-06 -
通信与网络中的安捷伦科技为超薄型手机和PDA推出
捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布,推出业内最小的低功率SIR (串行红外线) 收发器。这款收发器的封装高度仅为1.6 mm,为2.5G和3G手机、PDA、电子钱包、智能电话
21 2020-12-13 -
通信与网络中的研华推出GPS与WAN通讯相结合的RF解决方案
产品分类 车载电脑车载终端 数据终端 产品特征 研华车载电脑车载终端无线通讯 AIDC 、GPS、WAN 应用/行业推荐 仓库、交通、设备制造、生产现场、港口码头、调度中心、船坞、木场、农作物等,
10 2020-10-27
暂无评论