随着超大规模集成电路工艺技术的发展,系统芯片(SoC,System-on-Chip)和IP技术越来越成为IC业界广泛关注的焦点。SoC就是将系统的全部功能模块集成到单一半导体芯片上,包括CPU、I/O接口、存储器,以及一些重要的模拟集成电路。功能模块化的系统芯片具有易于增加新功能和缩短上市时间的显著特点,是IC设计业当前、乃至可预见未来的主流设计方式。 与此同时,短期内设计出超大规模集成电路和SoC的商业压力也在逐渐增加。今天,SoC几乎都是由大公司来开发,因为只有他们才有庞大的工程资源和充足的设计经费。造成这种实质垄断的原因就是SoC设计中使用的仍然是已经不适应现实需要的传统设计方法与工具