瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)今天宣布,推出用于手机相机的CY25CAH-8F(2.5V驱动)和CY25CAJ-8F(4.0V驱动)的闪光控制IGBT*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米,厚度(最大)0.95毫米,堪称业界最小。样品将在2005年5月12日开始在日本交付。 两种新产品的主要特性如下。 (1) 业界最小的尺寸 采用VSON-8(瑞萨封装代码:超薄小外形无铅封装8引脚),该封装比当前的TSSOP-8封装的引脚更短,可实现闪光控制IGBT业界最小的安装面积(3.0毫米×4.8毫米(典型值))和体积。与瑞萨当前的TSSOP-8封装的CY25BAH