通信与网络中的Cypress WirelessUSB LP参考设计套件

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)近日宣布推出一款面向其目前已量产的WirelessUSB:trade_mark: LP 2.4GHz无线电单片系统的评估套件

日前,赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corp.) 宣布其 WirelessUSB(tm) N:1 开发套件 (CY3635) 即将开始投产。WirelessUSB

德州仪器 (TI)与赛普拉斯半导体公司联合宣布推出配备 27 MHz 双通道接收机的低功耗无线鼠标参考设计套件。该套件利用低功耗、高集成度的简单易用型 IC 及光学传感器,帮助设计人员能够开发出完整的

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本开发套件为Cypress的EZ-USB FX2LP系列芯片提供完整开发支持。包含CY3684主板、USB 2.0测试传输率工具、开发手册和示例代码等各种资源。此开发套件可广泛应用于软件开发、硬件设计

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)和Unigen公司于近日宣布推出一套基于Cypress的2.4GHz WirelessUSB LP射频片上系统的新型无线模块

1引言AWR:registered: 公司是全球高频电子设计自动化(EDA)工具的领先供应商与行业领跑者,其EDA产品广泛用于无线通信设备、半导体、高速计算机、网络系统、汽车移动设备系统及其他各种电子

Cypress Semiconductor推出一款高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Pac

TCP/IP参考模型可以分为:应用层,传输层,互连层,主机-网络层。互连层主要是负责将源主机的报文分组发送到目的主机,源主机与目的主机可以在一个网上,也可以不在一个网上。传输层主要功能是负责应用进程之

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)和Artaflex公司宣布推出新型WirelessUSB LP模块,这种模块能够轻松地在众多的应用(包括:家庭自动化、医学和