5月23日,Intel宣布第二次重新调整自已光刻的发展策略,将放弃采用157nm的光刻机。这一消息的公布,将极大地影响半导体设备制造业及材料供应商。Intel最初将希望寄托在发展157nm的扫描型光刻机,目的是在2007年时用在45nm结点工艺中。此次,Intel没有将157nm光刻机作为发展32nm结点的理由,其中最主要原因是157nm的镜头材料,氟化钙太贵,缺乏供应商。相反,Intel却试图扩展193nm光刻机的功能到下一代微处理器的发展中,包括90nm,65nm及45nm结点。Intel表示仍坚持每两年一个循环,来实现公司的工艺技术发展目标.但是在实现45nm结点中,Intel改变了现有