数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍,然而,不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”,对Protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中,这不仅使得软件资源浪费较严重,更使得很多新器件的优异性能难以发挥。本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时,以Protel for Windows V1.5软件为例来介绍一下高频电路布线时Protel软件能提供的一些特殊对策。 (1)高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。 Prote