EDA/PLD中的基于Altera FPGA的软硬件协同仿真

摘要:简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性,给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词:系统级芯片设计;软硬件协同仿真;FPGA; 中图分类号:TN407 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2003)05-0052-02 1 引言 随着大规模集成电路工艺技术的发展,集成电路设计逐渐进入了系统级芯片(SoC)设计的时代。SoC芯片往往会集成数百万门,而且电路结构还包括MPU、SRAM、DRAM、EPROM、ADC、DAC以及其它模拟和射频电路。由于SoC芯片通常包含有一个或数个微处理器,软件成