飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出PowerEdge:trade_mark:双频带(WCDMA/ UMTS) RF功率放大器模块 (PAM),可将效率 (PAE) 提高至42%,大大超越同类型产品。飞兆半导体的RMPA2265是第一个3x3 mm LCC 封装,可于1850-1910 MHz 和1920-1980 MHz两个频带工作的3G 射频放大器模块,其面积较4x4 mm封装缩小约44%。RMPA2265可满足当今3G移动电话、PDA和无线PC数据卡等产品设计对射频功放 高效率、灵活的频率特性和更小尺寸的要求。RMPA2265还合乎新兴的高速下行链路分