针对早期研制的激光直写装置存在的刻写速度慢、功能不够完善的缺点,重新设计并搭建了一套小型激光直写光刻系统。该系统采用波长405 nm可高速模拟调制的单横模半导体激光器作为刻写光源,结构更为简单紧凑;采
光刻工艺流程
LIGA**技术被认为是制作微机械最有前途的方法,而LIGA技术较为关键的-步是深度同步辐射光刻.报道了深度同步辐射光刻的进展,刻蚀出了外圆直径为38~39 μm,叶长约8 μm,高约25 μm的扇叶
发电机转子磁轭叠片拉紧螺杆主要是对发电机转子铁芯起拉紧、固定作用,一旦断裂,会造成磁轭松动,严重影响机组稳定、安全运行。本文在利用超声波对其检测过程中发现其存在严重裂纹后,对其进行解剖,从而对裂纹形成
光纤生产过程中,要求光纤致密、多层地缠绕于绕纤轮上,因此需要对光纤环绕制表面的绕制情况进行实时检测。介绍了光纤绕制过程监控系统的性能要求和总体设计方案,从硬件和软件2方面分析了选取方法和相应的测试流程
灰色预测公式的理论缺陷及改进
光学薄膜的缺陷是光学系统性能提高的瓶颈, 一直是实验和理论研究的重点。选取电子束蒸发工艺制备光学多层膜的典型缺陷, 用扫描电子显微镜(SEM)测试了表面缺陷的形貌、成分。膜料选取:TiO2,SiO2。
在科技飞速发展的今天,各种高科技的电子产品层出不穷,这就使得印制电路板的需求急剧增多,制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现PCB工厂的全面质量管理和对环境的
前面2篇工艺缺陷问题及解决方法主要讲了基材和底片方面的,本篇着重讲讲钻孔工艺的一些问题及解决方法! 钻孔是PCB工艺中一道重要的工序,看起来很简单,但实际上却是一道非常关键的工序。也容易产生各种各样的
底片,是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理,因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的处理就会产生很多问题。这期我们就来讲讲底片的一 些缺陷原因及排除方法
