(上海理工大学工业工程研究所微电子发展研究中心,上海 200093)摘 要:在介绍OEE与TOC理论的基础上,将两者的优缺点互补,引入IEE概念进行瓶颈诊断,开展了TPM活动以提高系统整体效率,同时提出一宏观与微观相结合的企业数据收集与处理模型。结合目前国内半导体厂实时性差的特点,介绍了一晶圆制造过程实时系统工作流程。 关键词:设备综合效率,约束理论,设备固有效率 中图分类号:C37; C931.6 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)08-0004-041 引言 半导体制造投资巨大,尤其是设备成本极其昂贵,因此,有效利用设备一直是企业关注的焦点。由于OEE(整体设备效率)