美国国家半导体公司 (National Semiconductor)宣布推出两款可直接装设于驻极体电容器麦克风 (ECM) 之内的全新放大器芯片,确保麦克风可以发挥 高保真音响效果。一直以来,无线电子产品制造商无法为驻极体电容器麦克风引进数字语音技术,以免加大产品体积以及加重成本负担。现在这些厂商只要采用美国国家半导体的 LMV1024 及 LMV1026 放大器芯片,便可将数字调制及增益等功能集成到麦克风之内,不但为厂商解决体积与成本方面的问题,而且也确保语音输出的音响效果有大幅的改善。由于这两款芯片采用美国国家半导体的“数字语音麦克风”技术,而且内置多颗外部元件,加上更精简的线路布局,因此