嵌入式系统/ARM技术中的高速嵌入式系统的串行互连

串行总线协议PCIe、ASI和sRIO的比较 电路板间以及背板上的数据通信越来越受到关注。由于下一代计算机、控制和通信系统的设计都是为日益提高的性能需求所驱动的,建立在共享多点并行总线协议和非标准小型封装及机架上的传统系统正在被小型模块化系统所取代。 点对点的串行总线协议正在取代多点的并行总线协议。PCIe(PCI Express)和sRIO(Serial Rapid I/O,串行快速I/O)等片间串行总线互连正用于高速高密度的模块设计,甚至更小的嵌入式设计也能受益于这些新的串行互连。 背板的总线互连是建立模块化系统的关键。新的设计需要低延迟的互连,某些情况下,还需要互连具有多种QoS功能以使