何中伟 王守政(华东光电集成器件研究所,安徽 蚌埠 233042)摘 要:本文介绍了LTCC一体化基板/外壳封装的设计、制作与性能检测。关键词:一体化基板/外壳;LTCC;钎焊;PGA中图分类号:TN305.94 文献标识码:A1 前言陶瓷多芯片组件(MCM-C)作为厚膜HIC发展的高级阶段和一种实用的多芯片组件(MCM),具有互连层数多、集成密度大、电学性能优、制造成本低等显著优点,得到了越来越广泛的应用,高密多层互连的MCM-C为实现复杂电子学单元、子系统甚至系统的小型化集成提供了其他微组装技术难以比拟的优势。然而,随着所集成对象的电学功能复杂性的增加和MCM-C的不断发展,MCM-C在基