作者:Alexander Braun, Semiconductor International高级编辑 氧化膜的生长主要是一种批量处理工艺。150片晶片可以同时加载入高温炉内进行氧化生长。由于该工艺与温度有密切关系,因此要严格控制沿氧化石英管长度方向上的温度。这就使高温炉在IC制造中成为非常关键的因素。高温炉有三种:传统的水平方向式高温炉、垂直式高温炉和快速热处理器(RTP,rapid thermal processors)。 直到上世纪80年代中期,半导体工业主要采用热墙水平式扩散高温炉。之后,垂直式高温炉开始取代水平式高温炉。现在,RTP在某些应用中正逐步取代垂直式高温炉。而在热预