日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新接口芯片系列,为手持电子设备带来真彩与高分辨率的视频内容。TI 最新 FlatLink 3G 串行器与解串器可在液晶显示器 (LCD) 与移动应用处理器(如 TI 被广泛采用的 OMAPTM 平台)之间建立起高速接口。针对移动应用的超低电压差分信号 (subLVDS) 串行器能够传输 24 位 RGB 真彩数据,并支持从 QVGA 到XGA 的各种屏幕分辨率(包含 VGA)。因此,该新器件能为翻盖式手机、多媒体播放器与数码摄像机提供更清晰更逼真的视频。 TI 的 FlatLink 3G 系列产品在处理器与显示屏之间架起桥梁,从而能够帮助设计人员充分发挥