瑞萨科技公司(Renesas)宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP,封装形式是WPAK (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装,尺寸仅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大),用于笔记本电脑、通信设备及类似产品的DC-DC变换器中。在2004年10月29日,将从日本开始样品发货。 HAT2210WP的主要特性如下。 (1) 低热阻 由于使用了WPAK高热辐射封装,与目前SOP-8封装的HAT2210R相比,热阻减小了一半。可以控制的输出电流也提高了大约50%,因此可以减少具有高电流处理能力的DC-DC变换器所需要的功率MOSFET的数目。 (