卓联半导体公司 (Zarlink) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的 ZL:trade_mark:50031 TDM(时分复用)数字交换芯片,拓展了其业内领先的 H.110 数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件,符合所有关键 H.110 数据接口和时钟要求,简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。 卓联 TDM 交换芯片系列是专门为 ECTF(企业计算机电话技术论坛)H.110 CompactPCI:registered:(外围设备互连)标准定义的时钟信号和数据接口的应用而设计的。CompactPCI 广泛应用于网络前