一直以来,信号完整性都是模拟工程师考虑的问题,但是随着串行数据链接的传输速率向GHz级发展,数字硬件设计人员现在也必须关注这个重要的问题。目前,芯片之间的高速串行链接已经获得了广泛的应用,用于提高较窄的总线带宽的吞吐量。一些最新的DSP和处理器已经开始采用串行RapidIO对于很多硬件设计人员来说,芯片间通讯使用超过300MHz的总线速率是一个新的挑战,而设计出GHz级数据传输速率的高质量数据链接则要求更多的细心和了解,才能确保电路板设计和噪音不会损害到性能。本文探讨设计人员可能会面临的一些信号完整性(SI) 问题和注意事项,重点介绍他们面临的问题,并提出一些建议。为了举例说明如何应用这些原则