元器件应用中的Vishay包裹式表面贴装片式电阻 提供400mW功率

Vishay宣布推出新型 VSM 系列 Bulk Metal:registered: 箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,这些是率先将 ±2ppm/°C (-55°C~+125°C) 的可预测低 TCR 值、±0.01% 的负载寿命稳定性及 ±0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。 采用五种小型封装尺寸(0805、1206、1506、2010 及 2512)的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到 400mW 的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于 10W~150kW。 凭借 0.08μH 的低电感以及 -40dB 的低电流噪声,这些