龙芯1号物理设计及流片

芯片研发技术支撑体系的建立保证了龙芯1号物理设计及流片的成功。这部分工作主要包括:●逐步建立较完整的超深亚微米集成电路E-DA设计环境;●选择代工厂(Foundry)和单元库提供商,并得到代工厂的认可,成为其0.18微米CMOS工艺的正式客户,从而得到完整的技术支持;等等。龙芯1号物理设计中,解决了如下两个主要问题: ●超深亚微米集成电路的设计流程。我们借鉴了其他单位、许多集成电路设计企业和Foundry的参考流程,结合龙芯1号的实际需求及已有的EDA工具,实现了自己的设计流程,并成功流片。●0.18微米高速集成电路设计中的信号完整性分析。信号完整性问题在频率提高、线宽变窄后,日益突出,如果解