SiGe 半导体公司 (SiGe) 宣布推出全球最纤薄的 Wi-Fi:registered: 系统功率放大器 RangeCharger:trade_mark: SE2523BU,采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装,集成了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗,非常适合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。 SE2523BU 是 SiGe 半导体 SE2523x 功放系列的最新型号,该系列于去年推出,迅速获得了市场的广泛认同。这款器件完全满足在便携式消费电子产品中嵌入 Wi-Fi 能力的猛增需求,其中包括