高密度表面组装技术最新动向

信息产业部电子第二研究所 许宝兴 高 宏 02-8-17 12:35:15 《国际电子设备》四月摘 要:为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现,需要有大量的信息在全球范围内迅速传播。同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大、高速化和数字化的特征。因此,电子信息装置和器件在向高集成化和高速化推进的同时,加速了电子信息设备朝着高性能、高功能(复合化和融合化)与便携化(高密度化)的方向发展。支持这一发展的核心技术是半导体器件的微细化技术,而电子信息设备实现商品化所必须的手段则是高密度表面组装技术。一、从半导体封装看表面组装技术动向在半导体封装技术领域,LSI自20世纪中叶问世以来先后经历了两次高