PCB技术中的封装的要求

对于通用的标准集成电路产品,其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说,封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分,而且应该在集成电路早期的指标性能设计阶段就加以考虑。如果在封

在电路改板设计中经常会遇到pcb软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法: 1.File/New 在drawing name 中敲入新零件

在 PCB 设计过程中,由于平面的分割,可能会导致信号参考平面不连续,对于低低频信号,可能没什么关系,而在高频数字系统中,高频信号以参考平面作返回路径,即回流路径,如果参考?面不连续,信号跨分割,这就

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无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求,业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应

安森美半导体(ON Semiconductor)推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基二极管和三种新型ESD二极管。 安森美半导体小信号产品部总经理Ma

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刚进公司的时候,遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题,我想可以把这些问题以图示的方法展示出来,当然大公司对于PCB的DFM(Design For Manufacture)是严格要求的,每个公司