杰尔系统推出成帧器芯片产品系列
用户评论
推荐下载
-
RAMTRON推出2兆位器件全面扩展高密度F RAM产品系列
RAMtron推出2兆位 (Mb) 并行存储器产品,进一步扩展其高密度F-RAM系列。FM21L16是采用44脚TSOP-II封装的3V、2Mb并行非易失性RAM,具有访问速度快、NoDelay:tr
6 2020-12-06 -
模拟技术中的TI推出业界最低漂移的高压双极性DAC产品系列
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款 4 通道高压双极性数模转换器 (DAC)。该 16 位 DAC8734 采用 TI HPA07 模拟 CMOS 工艺技术,是最新高性能双极性 DAC 系列中的一
11 2020-11-12 -
EDA PLD中的Altium推出智能FPGA开发板NanoBoard3000产品系列
Altium 宣布推出 NanoBoard FPGA 开发板产品系列的最新产品。 NanoBoard 3000 系列 FPGA 开发板是一种价格仅为 395 美元的完整型产品设计解决方案。该系列可
16 2020-11-12 -
通信与网络中的CEVA扩展IP产品系列推出BLUETOOTH2.0加EDR
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布特为蓝牙(Bluetooth)规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案,
19 2020-11-28 -
Cypress推出SRAM系列产品
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)宣布推出首款非易失性SRAMs(nvSRAMs),该存储器在断电情况下,无需电池就能实现内部数据存储。由于不再需要外部电池,
21 2020-12-12 -
CISCO_Nexus加752K产品系列
CISCO_Nexus+7-5-2K产品系列......................................................................
17 2020-02-16 -
西门子自动化产品系列.pdf
西门子自动化产品系列pdf,西门子自动化产品系列
16 2020-05-14 -
ERNI扩展M8M12产品系列
一系列的附件和现成组装的电缆连接器扩大在工业自动化中的应用范围 ERNI首度推出用于电路板装配的表面贴(SMT)M12圆形连接器,此后相继推出不同针数、适用于工业以太网的D编码、适用于现场总线的应
21 2020-11-27 -
RFID技术中的TI全面射频产品系列
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款射频 (RF) 芯片组,即 2.5 GHz 的 TRF11xx 芯片组、3.5 GHz 的 TRF12xx 芯片组以及 5.8 GHz 的 TRF24xx 芯片组
16 2020-12-11 -
LNK603606613616LinkSwitchII产品系列中文介绍.pdf
LNK603-606/613-616LinkSwitch-II产品系列中文介绍pdf,LNK603-606/613-616LinkSwitch-II产品系列中文介绍,用于适配器和充电器的高效率、精确恒
10 2020-05-19
暂无评论