功率和速度的结合将一如既往地推动半导体工业制造更快、更精巧的器件。遍观整个行业,厂商们总是按照硅芯片尺寸(越小越好)的路线来思考,把自己切实的工作引向如何做得使硅更高效。更高效的硅系统意味着更强大的应用,进而意味着附加值产品研发更快,从而降低上市时间。我们最终在基于DSP+CPU的SoC产品中,开始看到将功率和速度合并优化的研发成果。这类集成系统极大地改进了它们所推动的应用和产品。例如,蜂窝电话市场是首先感受到DSP+CPU产品益处的市场之一。在这一市场领域,终端中越来越大的比例,目前已接近20%,包含有CevaDSP和ARM芯核的组合式架构。组合式融合DSP和CPU架构的优点为竞相发展下一代