打个简单的比方,在宏观世界里,广播、电视的信号,都是靠天线收集的,在我们芯片里,一条条长的金属线或者多晶硅(polysilicon)等导体,就象是一根根天线,当有游离的电荷时,这些“天线”便会将它们收集起来,天线越长,收集的电荷也就越多,当电荷足够多时,就会放电。那么,哪里来的这么多的游离电荷呢?IC现代制程中经常使用的一种方法是离子刻蚀(plasma etching),这种方法就是将物质高度电离并保持一定的能量,然后将这种物质刻蚀在wafer上,从而形成某一层。理论上,打入wafer的离子总的对外电性应该是呈现中性的,也就是说正离子和负离子是成对出现,但在实际中,打入wafer的离子并不成对